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比亚迪半导体要“单飞”了!

  历经8个月准备后,比亚迪12月30日晚间公告称,公司董事会审议议案同意,比亚迪半导体股份有限公司(下称“比亚迪半导体”)正式筹划分拆上市事项,并授权公司及比亚迪半导体管理层启动分拆上市的前期筹备工作。

  从今年4月开始,比亚迪就对外称,比亚迪半导体将“积极寻求适当时机独立上市”。此后,比亚迪半导体进行了两次融资,投后估值达102亿元,引入的知名战投包括:红杉、韩国SK集团、小米、中芯国际、上汽、北汽等。

  比亚迪半导体为何能吸引知名企业入局,并在短时间内决定筹划分拆上市?其此次分拆上市,又计划在哪儿上市?

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